指標項

參數要求

廠商

具備完整的自主研發L10整機的能力和交付能力。

規格

標準4U機架式服務器，具體尺寸需符合行業通用機架安裝標準，便于在數據中心進行部署和管理。

處理器

配置2顆性能在（2.4GHz/38 核 / 57MB/270W）CPU 模塊（CTO&BTO）及以上處理器，或4顆同等算力及以上的處理器配置。處理器性能需滿足復雜人工智能運算任務的處理需求，具備高效的數據處理和計算能力，支持多線程并行運算，可有效提升整體系統的運算效率。

內存

最大支持≥48根內存插槽；配置不低于DDR5 、頻率5600MT/s內存模塊，實配總容量不少于1TB。內存需具備 ECC（錯誤檢查和糾正）功能，可自動檢測和糾正內存錯誤，保障數據的準確性和系統的穩定性；同時支持內存熱插拔技術，方便在服務器運行過程中更換故障內存模塊，無需停機維護，提高系統的可用性。

硬盤擴展模塊

配備不低于12LFF 硬盤擴展模塊（支持 8LFF 和 4LFF UniBay）（FIO）。該擴展模塊應具備良好的兼容性和擴展性，方便用戶根據業務發展需求靈活添加硬盤，提升服務器的存儲容量。

數據盤

配置不低于4×8TB 6G SATA 7.2K 3.5in EV 512e HDD UC 通用硬盤模塊（CTO&BTO）。數據盤用于存儲大量的業務數據，應具備較高的存儲容量和穩定的數據傳輸性能，滿足 AI 應用中對數據存儲的需求。

系統盤

配置不低于2×480GB 6G SATA 3.5in RI SSD UCC 通用硬盤模塊（CMCTO）。系統盤用于安裝服務器操作系統和關鍵應用程序，要求具備快速的讀寫速度，確保系統能夠快速啟動和穩定運行，為 AI 運算提供高效的運行環境。

緩存盤

配置不低于2×1.92TB PCIe×Gen4 X4 NVMe U.2 3.5in RI UH711a SSD UCC 通用硬盤模塊（CTO&BTO）。緩存盤應具備高速的數據讀寫能力，能夠有效加速數據的讀取和存儲，提升 AI 運算過程中的數據處理速度，優化系統整體性能。

計算模塊

集成主流品牌CPU計算模塊（CMCTO）。該計算模塊應具備強大的圖形處理和并行計算能力，能夠滿足深度學習、機器學習等人工智能應用對高性能計算的需求，支持主流的 AI 計算框架和算法。

GPU模塊

配置不低于4顆顯存容量48GB、浮點性能不低于單精度（FP32）浮點性能為 59.35TFLOPS、基礎頻率不低于1440MHz的GPU模塊，或同能性能的GPU配置。

冷卻系統

高效散熱系統，支持液冷或風冷，確保長時間高負載運行穩定。提供不低于風冷600W的冷卻性能。

其他模塊

配置LSI G2 超級電容模塊，用于在突發斷電情況下保護服務器數據安全，確保數據不丟失；配置12G SAS RAID卡模塊（支持 8 個 SAS Port，帶 1GB 緩存，PCIe，不含掉電保護模塊）（CMCTO）。RAID 卡支持多種 RAID 級別，如 0、1、5 等，可實現硬盤的冗余管理，提高數據存儲的可靠性和容錯能力。

網絡接口

配置2×2 端口 10GE 光接口網卡和 1×4 端口 1GE 電接口 OCP3.0 網卡，并搭配 4 個 SFP + 萬兆模塊（850nm，300m，LC）。網絡接口應具備高速、穩定的數據傳輸能力，滿足 AI 服務器與其他設備之間大量數據傳輸的需求，支持網絡喚醒（WOL）功能，方便遠程管理和維護。

電源模塊

配置4×2400W 交流 & 240V 高壓直流電源模塊（DT - R1 - 白金）。電源模塊應具備高轉換效率，符合白金級能效標準，可有效降低能源消耗；支持熱插拔冗余設計，確保在單個電源故障時，服務器仍能正常運行，提高系統的可靠性和穩定性；同時支持交流和 240V 高壓直流兩種供電方式，可適應不同的數據中心供電環境。

保修服務

提供至少3年原廠硬件質保服務，在質保期內，供應商應負責對服務器硬件出現的故障提供免費維修或更換服務，確保服務器的正常運行。同時，供應商應提供 7×24小時的技術支持服務，在接到故障報告后，10分鐘內做出響應，2 小時內解決問題，保障服務器的高可用性。